銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。 <br>這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，爆炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯(lián)系人：張經(jīng)理 18608419172 微信同號</a>

鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導(dǎo)熱率，熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導(dǎo)體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產(chǎn)節(jié)約成本，機(jī)加工性能好。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭、導(dǎo)彈的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等。鉬銅的各項特性符合這些要求，是這方面的優(yōu)選材料。 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯(lián)系人：張經(jīng)理 18608419172 微信同號</a>

1.?鎢銅電子封裝材料具有可以調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，砷化鎵，氮化鎵，氧化鋁等）相匹配；<br> 2.?未添加燒結(jié)活化元素，保持著良好的導(dǎo)熱性能； <br> 3.?孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好；<br> 4.?良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。<br> 5.?提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯(lián)系人：張經(jīng)理 18608419172 微信同號</a>

1. 比CMC有更高的熱導(dǎo)率<br> 2. 可沖制成零件，降低成本<br> 3. 界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊<br> 4. 可設(shè)計的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配<br> 5. 無磁性 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯(lián)系人：張經(jīng)理 18608419172 微信同號</a>

相對于無氧銅材料，彌散銅的硬度較高(HV>125),強(qiáng)度大(抗拉強(qiáng)度>350MPa)，而無氧銅的對應(yīng)數(shù)據(jù)HV40,250MPa。并且具有較高的軟化溫度。 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯(lián)系人：張經(jīng)理 18608419172 微信同號</a>